9月20日，DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资，规模超以往轮次。由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投，本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代，生产供应链、团队扩建（市场、交付、芯片），面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。
过去的一年里，中科驭数已完成三轮大体量融资，并于去年完成了A轮、A+轮两轮融资，历史投资方包括华泰创新、国新思创、中科创星、昆仑资本、灵均投资等，部分机构已连续三轮注资。
中科驭数成立于2018年，是一家DPU芯片企业。孵化于中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室，是一家聚焦于专用数据处理器的研发设计企业，致力于解决后摩尔定律时代通用算力不足的核心问题，为智能计算提供DPU芯片和解决方案。自主研发的DPU系列产品可广泛应用于超低延迟网络、大数据处理、5G边缘计算、高速存储等场景。公司创始人鄢贵海还担任中科院计算所研究员、博士生导师，主要研究专用计算机体系结构。
该公司创新性地提出“软件定义加速器”技术路线，采用自主研发的敏捷异构KPU芯片架构，解决了专用处理器设计碎片化的问题，异构众核的技术架构具有软件定义可配置、设计周期短、性能更优、计算高效的优势，目前已经研发积累了百余类功能核。
截止目前，中科驭数已牵头完成了行业第一部DPU技术白皮书和首部DPU评测方法技术白皮书，积极推动DPU的标准化。
据悉，目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声，第二代DPU芯片K2今年初投片，预计于近期回片。
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