芯旺微电子：完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展

9月20日，芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。

本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化，进阶车规芯片高端市场，持续扩展以KungFu内核为核心的汽车功能芯片版图，构建全栈式集产品生态、技术生态、服务生态于一体的KungFu大生态。

作为汽车芯片领域的国产自主创新代表，芯旺微电子拥有自主的KungFu CPU内核、自研的核心IP 、雄厚的技术研发实力、严苛的质量管理体系、强大的技术服务团队、稳定的商务政策和大批量的车厂商用案例，近五十款车规芯片覆盖8位到32位，已应用于国际和国内各大主流车厂，产品和技术广受市场褒奖。

在目前国际形势多变、芯片国产化趋势逐步加强的背景下，芯旺微电子将与中国一汽、上汽、万向钱潮等汽车产业链企业进一步展开更深入的合作，加速国产汽车芯片产业的强链、补链进程。

2021年12月，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资。经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等，各方将最大限度发挥独特优势，共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯，打通国产汽车芯片上车通道，以创新奔赴万象山海。