据华虹集团官微消息，12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点，标志着华虹集团先进特色工艺能力和制造产能迈上了新台阶。
据悉，华虹无锡基地是华虹集团深入贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措，自2018年3月启动建设以来，历经两次基建、两轮扩产，总投资额超百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。于2023年6月开工建设，总投资67亿美元。此前消息显示，项目建成达产后，华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。
华虹宏力党委书记、总裁唐均君在活动中表示，公司将持续深化“8+12”、先进“特色IC + 功率器件”双引擎战略，做强做优做大特色工艺，为打造自主创新新高地作出华虹贡献。
