据消息，中科飞测12月6日发布晚间公告称，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过25亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金。
其中，上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目涉及上海高端半导体质量控制设备产业化项目和上海高端半导体质量控制设备研发测试中心项目两个子项目。
中科飞测表示，上海高端半导体质量控制设备产业化项目将重点提高明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、光学关键尺寸量测设备等新产品系列，以及现有系列新一代产品的产业化能力，以满足我国高端半导体制造环节对质量控制设备的更高要求，同时缓解公司高端半导体质量控制设备产能瓶颈问题。
上海高端半导体质量控制设备研发测试中心项目将打造先进的自主研发测试中心，为中科飞测产品从研发设计到产业化提供全面的研发测试功能支撑。拟在上海市浦东新区建设研发测试中心，引入半导体质量控制技术研发与产品开发所需的先进软硬件设备，引进高端技术人才，进一步提升中科飞测研发测试技术能力。
据了解，目前，中科飞测客户群体已广泛覆盖前道制程企业、化合物半导体企业、先进封装企业、半导体材料企业以及各类制程设备企业。其中，前道制程企业覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS 等，化合物半导体企业覆盖碳化硅、氮化镓、砷化镓等，先进封装企业覆盖晶圆级封装和 2.5D/3D 封装等，半导体材料企业主要为大硅片等，制程设备企业覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP 设备等。
