据消息，甬矽电子日前发布公告，对募集资金金额等相关内容进行了更新。
根据修订稿，甬矽电子将“补充流动资金及偿还银行借款”拟使用募集资金金额由3亿元调整为2.65亿元。调整后，公司的募集资金总额为11.65亿元，其中9亿元将全部用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。
公告显示，本次募集资金投资项目中“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”系在公司现有晶圆级封装技术的基础上，开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连
接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测扇出型封装（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。
甬矽电子表示，近年来，随着先进晶圆制程开发速度的减缓以及投资成本的不断增加，集成电路封装测试技术已成为后摩尔定律时代提升产品性能的关键环节，2.5D/3D 封装技术、Fan-Out/Fan-In（扇出/扇入）封装技术、TSV（硅通孔）封装技术等先进封装技术的应用领域不断扩展。伴随着行业技术升级速度的加快，公司下游客户也对公司产品升级迭代提出了更高的要求。
甬矽电子本次可转债募投项目紧密围绕主营业务展开。通过此次可转债募投项目建设，公司将实现多维异构封装产品的量产，进一步深化在晶圆级先进封装领域的业务布局，加快发展速度，同时增强公司的技术储备和科技成果转化效率，丰富公司晶圆级封装产品结构，提升产品盈利能力。
