晶能微电子拟1.32 亿元收购益中封装，新建车规级产品线

收购完成后，晶能产品版图实现对壳封模块、塑封模块和单管产品的全覆盖。此外，晶能会持续增加投资，将现有产线逐步升级为工业级产品线，并新建车规级产品线，以增加市场竞争力，更好、更快地满足客户需求。

资料显示，晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”的综合能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供功率解决方案。

日前，晶能微电子宣布设计开发的两款FRD产品流片成功，完成四款车规级功率器件的设计。