2023年8月22日--领先的半导体产品供应商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.(“MACOM”)(纳斯达克：MTSI)宣布，该公司已达成最终协议，收购Wolfspeed, Inc.(“Wolfspeed”)的射频业务(RF Business)。
该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合，最近的年化收入约为1.5亿美元，并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益。
关于Wolfspeed的射频业务
碳化硅(SiC)上的氮化镓(GaN)产品组合，包含300多种产品 外延、电路设计、半导体加工和封装方面的专业知识 拥有20多年的GaN HEMT经验，出货量超过5000万台 亚利桑那州、加利福尼亚州和北卡罗来纳州的设计中心 北卡罗来纳州三角研究园(RTP)的晶圆生产厂 美国国防部1A类认证的可信赖铸造厂 加利福尼亚州和马来西亚的组装和测试后端制造| 在关键任务应用中经过验证的质量和可靠性 多个进程(28V、40V和50V)，覆盖高达40GHz的应用 先前收购英飞凌的LDMOS产品、知识产权和资产
MACOM的战略原理
·增加具有行业领先才能和能力的高度专业化员工队伍
·加强在射频和微波行业的市场地位
·补充产品、技术和制造能力
·扩大与Tier 1航空航天、国防和电信客户的业务
·建立碳化硅材料的长期战略供应协议
·获得强大的知识产权组合，包括与射频业务相关的1400多项专利
·符合公司发展高射频功率和高频产品组合的长期战略
·预计将立即增加MACOM的非GAAP收益
·提高服务日益增长的射频功率氮化镓市场(估计SAM超过20亿美元)的能力
客户、产品和市场
年收入约1.5亿美元
通过直销和分销渠道服务的全球客户群
来自商业和国防市场的多元化收入
美国长期国防项目的既定供应商
标准和定制化产品，提供设计和铸造服务
专业的高性能、唯一来源的非商品产品
交易概述
视频业务、以及相关技术、研发和生产基地的分拆/资产收购 在交易结束时支付7500万美元现金，以及价值5000万美元的MACOM普通股，但须受到某些限制 包括带有100毫米生产线的晶圆厂，该工厂的运营将在Wolfspeed搬迁某些生产设备后移交给MACOM 在该晶圆厂移交之前，Wolfspeed根据晶圆和epi供应协议向MACOM供应晶圆 约280名员工预计将在交易完成时加入MACOM，另有员工将在RTP工厂搬迁后加入 交易结束还有待惯例监管批准和其他完成条件
MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“我们很高兴收购Wolfspeed的射频业务，并期待欢迎其员工加入MACOM。该射频团队的工程能力、技术和产品与MACOM和我们的战略完美契合。”
此次收购包括位于北卡罗来纳州Research Triangle Park(RTP)的一家100毫米GaN晶圆制造工厂(“RTP Fab”)，在交易结束和Wolfspeed搬迁某些生产设备约两年后，该工厂的运营将移交给MACOM。此次收购还包括亚利桑那州、加利福尼亚州和北卡罗来纳州的设计团队和相关产品开发资产，以及加利福尼亚州和马来西亚的后端生产能力。此外，MACOM还将获得强大的知识产权组合，包括与射频业务相关的1400多项专利。
MACOM将以1.25亿美元的价格收购该射频业务，其中包括在交易结束时支付的7500万美元现金和价值5000万美元的MACOM普通股。约280名员工预计将在交易完成时加入MACOM，另有员工将在RTP工厂搬迁后加入。
交易的完成取决于1976 年《哈特-斯科特-罗迪诺反托拉斯改进法》(HSR法案)规定的等待期到期以及其他完成条件，预计将在2023年下半年完成。
