7月28日，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（简称“瀚巍创芯”）宣布完成A轮融资，总融资额约8000万元，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展、量产备货、人才引进以及第二代UWB产品的研发。
瀚巍创芯成立于2019年，专注于UWB芯片及方案的设计研发，由美国硅谷连续创业企业家张一峰、Vasanth Gaddam与李学初等国内外半导体专家联合创立，由多位数模混合信号设计领域的专家领衔。
瀚巍创芯是最早进入低功耗蓝牙（BLE）领域的团队之一。低功耗蓝牙设计技术之外，瀚巍创芯在超宽带技术及芯片设计方面也有着深厚积累。
高榕资本消息显示，基于瀚巍创芯UWB技术的MK8000芯片，集成测距测角、主动式雷达、高速数传及组网等功能，为业界集成度最高的UWB解决方案。其超低功耗的设计极大增加电子产品的电池寿命，使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加多功能UWB成为可能。
瀚巍联合创始人、CEO张一峰表示，瀚巍正积极开展与手机、汽车及工业物联网客户的密切合作，加速推广其第一代产品MK8000在相关领域内的应用。
