据上交所官网消息，近日，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO获上交所受理。
招股说明书显示，北京晶亦精微科技股份有限公司拟募集资金16亿元，扣除发行费用后将投资于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务。
据悉，晶亦精微是中国电科集团旗下唯一从事CMP设备研发、生产及销售业务的主体，也是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。
