砺算科技：完成数亿元PreA轮融资，发力元宇宙、新能源汽车等应用
10月9日，高性能图形GPU(图像处理器)公司砺算科技宣布完成数亿元PreA轮融资，君桐资本、活水资本、达泰资本、哲方资本共同领投。本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展，完成兼容国际标准的图形GPU功能，以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源车应用的定制开发。此外，公司近期还将启动新一轮融资
芯睿科技完成过亿元B轮融资，助力产业发展
作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商
芯材电路完成数亿元A+轮融资，深耕半导体封装载板赛道
近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于产线建设
总投资13.8亿元，中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目开工
据湖北工信官微消息，近日，中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目在潜江开工。
盛拓半导体获数千万元融资
盛拓半导体是一家技术领先的公司，通过持续的创新和技术突破，公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案，赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评
世禹精密完成新一轮数亿元融资
近日，半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等
联动科技:成功IPO，募集资金将用于半导体封装测试设备产业化
联动科技以上市为新的起点，在技术研发上不懈创新，在产品生产上精益制造，进一步提升芯片测试领域综合实力，增强中国半导体产业的全球竞争力。
本土GPU公司上海砺算再获1亿资金
12月24日，东芯股份发布公告称，近日，公司已根据《投资协议》的约定向标的公司上海砺算支付第二期增资款1亿元。
量旋科技：完成近亿元Pre-B轮融资，量子芯片EDA软件即将发布
量子计算行业的发展，归根结底是人才的培养，不仅仅需要科学家，更需要海量的工程师进行硬件、应用软件和算法堆栈的创新，从而实现实用型量子计算机的落地，而量旋科技的主要目标也是要实现实用型量子计算机的研发与生产，因此除了“双子座”产品以外，正在稳步地走在研发实用型量子计算机的道路上。
半导体器件专用设备制造商微釜半导体完成新一轮融资
近日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资，用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产
研究半导体纳米新材料扑浪量子获Pre-A轮投资，东方嘉富领投
这次融资成功说明扑浪得到了投资界的认可，新的一年我们会在继续巩固量子点膜销售的基础上，积极布局新的光致发光量子点产品，包括量子点墨水、量子点光刻胶、量子点像素化技术等。
封装材料研发商芯源新材料获增资，比亚迪入股
据天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币。
高端封装基板供应商「芯爱科技」完成新一轮融资
本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力
普照材料完成B轮融资，加速半导体用掩模基板项目建设
据消息，近期，湖南能源集团所属湖南普照信息材料有限公司（以下简称“普照材料”）完成7.4亿元B轮融资。
基本半导体：完成C4轮融资，全力加速产业化进程
本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
星思半导体完成超5亿元B轮融资，系基带芯片设计企业
近日，星思半导体完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。
帝奥微：登陆科创板，专注高性能模拟芯片研发，乘风“国替”趋势拉升成长空间
帝奥微电子是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。旗下涵盖信号链模拟、电源管理模拟两大系列芯片产品。截至2021年底，公司拥有境内外专利共计57项。
总投资78亿美元，世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工
日前，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。
总投资194亿元，江北新区芯片之城项目一期基本完工
据消息，近日，芯片之城科创基地项目（简称“芯片之城项目”）一期建设已基本完成，进入最后的收尾阶段。未来，这里预计可吸纳6万产业人才在此工作、学习和生活。
