1月9日消息，近日，新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权公司领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投，老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。据了解，本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业，核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等，已实现从芯片设计、封测、可靠性、应用等全链条贯通，产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域。芯长征产品与技术能力覆盖IGBT系列，MOSFET系列和模组系列三大条线，满足650V-1700V高附加值产业应用需求。芯长征已逐步切入新能源汽车、太阳能光伏等关键场景，各类MOS、IGBT和SiC系列产品均已获得客户认可，并批量出货。2019年下半年，公司已完成了中高端模块自有产线的建设，已具备模块自主设计及制造能力。
