据消息，7月11日，河南省举行第十三期“三个一批”项目建设活动。在孟州市分会场，孟州市委书记岳益民宣布河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目开工。
据悉，河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目总投资10.1亿元，项目占地70亩，总建筑面积11万平方米，由中铁十五局集团一公司承建，拟改建标准化厂房两栋，购置焊线、固晶、塑封压机、分选、切筋、辅助等设备，建成200条封装生产线。目前，正在对原厂房地面进行碾压，厂房墙体二次结构施工，计划于年底前建成，进行试生产。该项目采用高端技术对产品进行研发，提高产品附加值。
项目成果转化后，将在光电芯片方面提高市场占有率，进一步拓宽孟州电子信息产业链条，加速主导产业集聚。项目建成后可实现年利税1.8亿元，带动200余人就业。
