8月18日上午，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动仪式在宝山区顾村镇举行。
易卜半导体年产72万片先进端晶圆级集成电路封装项目，由上海易卜半导体有限公司投资建设，总投资7.46亿元。项目位于上海机器人产业园内，占地23.01亩，拟建设一条扇出型晶圆级封装测试生产线和一套易卜联合中科院微系统建设的先进硅光晶圆级封装工艺实验平台。
易卜半导体将打造具有国内领先水平的先进晶圆级封装技术平台，为区域创新发展带来全新活力和动力。今天启动的先进封装产线项目，不仅是上海首个大规模的先进封装产线，易卜半导体从研发到设计，再到先进封装的全产业链覆盖，也填补了空白。项目预计2023年第三季度试产，第四季度实现量产。
据悉，易卜半导体项目由国际顶尖先进封装技术研发、工程和制造团队创立，专注于先进晶圆级封装技术的研发、生产和销售，拥有独立自主知识产权和先进规模生产能力，为高性能计算、数据中心、人工智能、自动驾驶和万物互联等高新应用领域提供重要技术组成和生产支撑。截至目前已提交超60项国际国内发明专利申请，并获得6项国内专利授权。
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