厦门云天半导体：总投资约23亿元晶圆级封装与无源器件生产线通线投产

9月8日， 厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式举行，总投资约23亿元的厦门云天半导体科技有限公司二期项目(以下简称“云天半导体二期项目”)正式投产。据悉，该项目达产后，年产值可达15亿元。

云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4寸、6寸、8/12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

主要产品类型为集成无源器件（IPD）、圆片级芯片尺寸封装 (Fan-In)、圆片级扇出型封装（Fan-Out)、玻璃通孔三维集成 （TGV）、硅通孔三维集成 （TSV)、系统级封装（SiP）。能有效扩大产能，以应对全球市场发展需求。

云天半导体董事长于大全表示，面对5G射频器件封装与系统集成行业技术革新的契机，晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式标志着云天半导体将进入一个全新的发展阶段，实现跨越式发展。在扩大产能，更好应对全球市场发展需求的同时，也进一步提升云天半导体在面向5G与未来显示产品的领先晶圆级系统集成创新产业的领先地位。使中国以及全球客户都能受益于云天半导体的先进技术与完善服务，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。

今年4月6日，云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂，7月15日首个8吋IPD圆片加工成功。短短数月时间里，云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线便已建成投产。

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。可以提供Bumping/WLCSP/TGV/Fan-out等技术。云天可以为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案。