据消息，6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。
据悉，全面投产后，将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力，助力长沙成为国内高端大芯片先进封装高地。安牧泉于2019年落户湘江新区，依托国际先进的系统级倒装封装技术（FC-SiP），解决了关键核心器件如CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、SSD（固态存储器）等高端大芯片的自主制造问题，成功实现大芯片封装量产，并推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作。
未来，安牧泉将进一步加大研发投入，在湘江新区投资30亿元建设先进封装研究院，抢占国内高端大芯片先进封装高地。力争5年后，实现年产值30至50亿元，先进封装国内市场占有率大于30%，成为大芯片先进封装领跑企业。
