据消息，近日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
据悉，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元，产能规模位居世界前列。
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据消息，近日，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目在张江长三角科技城平湖园正式开工。
据悉，立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元，产能规模位居世界前列。