3月30日，巴中市铭诚微电子科技有限公司年产10亿颗芯片封测项目正式投产。
据悉，项目正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元，年税收1500万元，带动就业300余人。为提高芯片的可靠性、稳定性及使用寿命，该公司从新加坡ASM、美国KS、日本JUNO与马来西亚等半导体龙头设备厂商采购热超声焊线机、粘片机、分选机、测试仪等封装设备，可以满足半导体芯片在洁净无尘、恒温恒湿且无静电的环境生产。
资料显示，巴中市铭诚微电子科技有限公司成立于2023年2月14日，是巴中经开区重点招引的一家专业从事半导体集成电路芯片设计、制造、封测于一体的全产业链公司，公司总投资5亿元，总占地面积40亩，总建筑面积3.6万平方米，建设年产10亿颗半导体IC集成电路系列芯片生产线10条。
