据临港新片区投资促进服务中心消息，4月6日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测项目等。
江苏长电科技股份有限公司拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。同时，专用车规级芯片封测厂有助于实现汽车芯片的高可靠性和高稳定性要求。
2021年是我国新能源汽车大发展的元年，也是我国汽车产业首次经历芯片高度依赖国外所带来的的供应不受控问题。目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。据悉，随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，全球汽车芯片市场持续增长。据海思预测，汽车半导体占汽车电子系统成本比重在2030年达到50%。
