长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产

据长沙发布消息，长沙安牧泉投资的高端芯片先进封测扩产建设项目即将于近期投产。据悉，该项目于2022年10月开工建设。

长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户长沙，是国内唯一聚焦高端芯片封装的企业，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP）填补了长沙乃至湖南集成电路产业链的空白。

安牧泉董事长朱文辉介绍，今后三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。