近日，重庆市北碚区举行2023年一季度重点项目集中签约开工活动，其中包括中科光智半导体封装设备国产化总部项目。
图源：中科光智官微
据了解，本次开工的中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元，在科学城北碚园区落地研发生产总部，建设半导体封装设备国产化研发、生产中心，搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后，将进一步完善传感器产业链条，加快推进重庆市传感器特色产业基地建设。
官方资料称，中科光智专注于半导体封装专用设备领域，面向国内的半导体市场，特色型地提供“设备、工艺、材料”一站式半导体封装解决方案，目前已实现国内多款半导体封装设备的创新研发，并已实现批量出货。
