总投资8亿元！芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

“年产120万套第三代半导体模组，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”奠基，长城半导体产业化再进一步。

2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。

图源：长城汽车

芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

芯动半导体立足中国功率半导体市场，深耕汽车工业和能源领域，用功率半导体推动绿色能源发展，为市场提供安全、可靠、高性能的产品。

据悉，2022年10月21日，长城汽车在港交所发布公告称，公司拟使用自有资金与魏建军、稳晟科技(天津)有限公司共同出资设立芯动半导体，注册资本5000万元，经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件制造等。