“总投资约55亿元，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。2月21日，浙江省委省政府举行全省扩大有效投资重大项目集中开工仪式。丽水经开区共有4个项目参加省重大项目集中开工仪式，其中包括丽水晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目。据悉，该项目是丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司的半导体产业项目，总投资约55亿元，是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台又一标志性重大产业项目。项目总用地约250亩，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。项目建成后将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，完成国际科技专利的中国本土转化，弥补国内高端COF基板产能缺口，逐步加快配套产业的国产化进程，打破国外垄断的局面。
“总投资约55亿元，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。
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