总投资50亿元，华灿光电珠海Micro LED项目正式动工
项目建成后将成为全球领先的Micro LED研发生产基地，有效填补珠海新型显示产业空白，助力珠海抢占“终极显示技术”发展先机，打造新型显示产业集群。
总投资1600万欧元，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区
未来半导体12月20日消息，16日从常熟市融媒体中心获悉，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区，项目总投资1600万欧元，达产后年产值超3亿元。
德比新能源半导体产业基地，正式奠基，预计年产能20亿元
苏州德比光伏新材料科技有限公司成立于2010年，专注于新能源和新材料领域，深耕光伏、半导体、锂电池、氢能、储能等领域，并持续孵化新项目，推动产业创新，以应对全球能源转型和可持续发展的需求
润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基，总投资6亿元
二期为半导体光刻胶项目，规划总投资6亿元，建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力
格科微临港工厂投产仪式举行
格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，去年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，今年Q2首批产能正式量产
Arm芯片，全球出货2500亿颗
2 月 7 日消息，Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报，第三季度营收 7.46 亿美元（当前约 50.65 亿元人民币），同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到 4.5 亿美元（当前约 30.55 亿元人民币），调整后 EBITDA 利润率超过 50%，业绩较为亮眼
总投资51亿元，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基
2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县隆重举行
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期厂房全面封顶
该项目研发生产面向5G、F5G、6G、AI数据中心应用的高速光电子器件以及光收发模块产品
总投资9.3亿元，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目封顶
据消息，4月25日，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目主体钢结构全面完工，喜封金顶。
安牧泉高端大芯片先进封装基地正式启用
据消息，6月13日，2024长沙共建新一代半导体产业生态大会暨产业链专场主题活动在位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地启幕，标志着该基地正式投入使用。
总投资56亿元，年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽
4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工
据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。
半导体
2022年11月04日
中芯集成：拟42亿元投建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目
总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动
日前，中科光芯（湖北）光电科技有限公司在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
义芯集成电路先进封装项目投产
义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台
兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计Q3进入小批量试生产阶段
近日，兴森科技在接受机构调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年 12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段
总投资4.9亿元，西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用
据悉，该产业基地的建设将进一步提升拓尔电机驱动和电源管理芯片的研发效率和产品性能，助力西安高新区形成模拟集成电路产业闭环，带动西安市集成电路产业上下游协同发展，加速芯片国产化进程
总投资10.59亿元！通科半导体芯片封装测试产业项目在动工
该项目投资额达10.59亿元，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路
总投资6亿元，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产
该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺，强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造，进一步扩大靶材产能，可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题，可以满足国内大规模集成电路行业的需求
