12月22日，格科微临港工厂举办投产仪式。
据悉，格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，去年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，今年Q2首批产能正式量产。格科微临港工厂是中国Fabless (无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂) 转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂。根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。
同时，该项目还有助于实现格科微在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度。未来，临港工厂将聚焦前瞻性和突破性的创新，专注创新工艺的研发和生产具有特色的定制化产品，更好满足客户需求。
资料显示，格科微电子（上海）有限公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用。格科微在CMOS图像传感器及显示驱动芯片的工艺与电路设计、制造、封装测试等领域拥有多项专利和专有技术，核心技术处于国际先进水平。
