3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式。
图源：HNPCA
【产业项目】 关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届）”的通知
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链 ---第十九届中国半导体封测年会在江阴开幕
【产业项目】 第十九届中国半导体封装测试技术与市场 年会圆满闭幕
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 关于召开“2024年中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创‘芯’峰会”的通知
【产业项目】 封装技术盛宴，ICEPT2022电子封装技术国际会议将在大连举办
【产业项目】 中国封测企业发布2021年报
微信公众账号
微信扫一扫加关注
