3月18日，奥芯半导体科技(太仓)有限公司的“FC-BGA高阶IC封装基板项目”在江苏省太仓市璜泾镇举行了隆重的奠基仪式。
图源：HNPCA
【产业项目】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【产业项目】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
【产业项目】 中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工
【产业项目】 全志科技：基于RISC-V架构内核开发多款芯片产品并已实现大规模量产
【产业项目】 联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市
【产业项目】 宜兴集成电路装备产业园项目正式开工
【产业项目】 中芯国际的“万亿时刻”
微信公众账号
微信扫一扫加关注
