5月31日晚间,中芯集成(688469)公告称,当日,公司及子公司中芯先锋与芯瑞基金签订投资协议,在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目,主要生产IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片,中芯先锋为本项目实施主体

中芯集成将以22.1亿元认购中芯先锋新增注册资本22.1亿元,累计总投资22.5亿元,占增资后中芯先锋注册资本的75%。芯瑞基金以7.5亿元认购中芯先锋新增注册资本7.5亿元,累计总投资7.5亿元,占增资后中芯先锋注册资本的25%。

本次中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目总投资42亿元,其中注册资本金为30亿元,用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

公告显示,该中试线项目计划于2023年建设完成,并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。

关于市场前景情况,中芯集成认为,随着下游应用领域的不断拓宽,功率半导体市场规模呈快速增长态势。国内功率半导体市场发展日益成熟,中国作为全球最大的功率半导体消费国,市场规模稳步增长。但是目前功率半导体市场主要被海外大厂占据,国内企业起步较晚,高端产品自给率仍然较低,国产替代空间较大。并且全球功率半导体缺货涨价现象仍未改善,中国功率半导体企业有望把握机遇,加速推进国产替代,市场份额快速提升。

在披露上述投资项目的同时,5月31日,中芯先锋还与绍兴滨海新区管理委员会签署了《落户协议》。

根据该协议,中芯先锋作为绍兴滨海新区管理委员会认可的集成电路企业,拥有建设12英寸集成电路技术及制造能力,并有意在滨海新区谋求更大发展,计划三期12英寸中试项目的基础上,实施量产项目,预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。同时,绍兴滨海新区也希望加快当地集成电路产业发展。

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