据北一半导体官微消息，日前，北一半导体位于穆棱经济开发区的晶圆工厂项目喜封金顶，将于24年年底完成主体工程建设。
据悉，该项目投资20亿元，项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米，新上国际先进6英寸晶圆生产线，年产6英寸晶圆100万片，产品将应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。在能力与规划上，北一半导体将完成6英寸/IGBT实现流片750V/1200V平台 。
此前消息显示，该项目建成后，不仅可填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白，而且将推动北一半导体成为国内领先的功率半导体IDM全产业链生产基地。
