龙腾半导体获追投,推进8英寸功率半导体项目二期建设

据消息,近日,西安投资控股有限公司(以下简称“西投控股”)聚焦战略性新兴产业布局,对龙腾半导体股份有限公司(以下简称“龙腾半导体”)追加股权投资,全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。

越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制

自越摩先进官微消息,近日,越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品已试制完成,实现封装工艺全流程自主研发与制造,为高密度封装领域提供了兼具超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。

日月光马来西亚封测新厂启用

据台媒报道,2月18日,日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼,借以扩大在车用半导体及生成式人工智能(GenAI)快速成长的需求。

华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机

据悉,近日,位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露,该项目于去年6月30日举行奠基仪式,7月打下第一根桩基,10月主体结构完工,预计今年2月底举行搬机仪式。

第三代半导体项目签约落地舟山

1月14日消息,据报道,近日,第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行,项目计划总投资5亿元,其中一期总投资约1亿元,一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。