芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工

据消息，日前，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工。参加此次集中开工的项目共有27个，总投资118.7亿元，其中制造业项目19个，投资53.9亿元。

其中，杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目开工建设。项目总投资10亿元，租用杭州芯海半导体有限公司厂房10000平方米，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等高端芯片、高端晶圆的测试生产线。项目达产后预计年产值2.6亿元，年缴纳税收2400万元。