英伟达与富士康将合作开发自动驾驶汽车
据业内信息，芯片制造商英伟达昨天宣布，将与富士康建立战略合作伙伴关系，共同合作开发自动驾驶汽车平台
总投资1600万欧元，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区
未来半导体12月20日消息，16日从常熟市融媒体中心获悉，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区，项目总投资1600万欧元，达产后年产值超3亿元。
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新
加利福尼亚州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform®）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。
总投资116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区
据介绍，西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目将以第三代化合物半导体材料—氮化镓（GaN）为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。
鑫硕泰总投资12亿元存储芯片项目一期建成投产
据盐城经开区发布显示，鑫硕泰存储芯片项目一期已建成投产，二期预计年底投产达效。作为该区打造电子信息全产业链的重大项目之一，总投资12亿元的鑫硕泰存储芯片项目主要从事计算机固态硬盘、内存条等电子产品的生产制造、检测维修、进出口贸易等。
矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工
11月26日，矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工，为园区集成电路产业创新集群发展注入澎湃动能。
总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区
未来半导体11月24日资讯，据合肥高新发布消息，21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区，高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目落户合肥高新区举行洽谈，并现场见证签署落地协议。
在那科技基于LoRa® 打造无界位置管理系统和智能体内生物胶囊
Semtech LoRa® 在远距离、低功耗、易部署等方面具有独特优势。它不仅有助于解决功能性叠加和传统通讯方式带来的功耗过高的问题，也帮助客户应对数据安全及保密性挑战。
华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式举行
11月22日，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。市长赵建军出席并为项目培土奠基，华润微电子执行董事、总裁李虹致辞，副市长马良参加活动。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国参加活动并致辞，区领导洪延炜、华艳红参加活动。
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目正式竣工
据悉，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资40亿元，首期建设项目年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，预计2024年全部达产后可实现年产值50亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。
半导体
2022年11月04日
蠡园开发区总投资达20亿元集成电路企业集中投产
随着这些重大项目的建成投产，开发区将在发挥集成电路关键优势环节“设计”的基础上，进一步打通集成电路“设计—制造—封装—测试—应用”的全产业链条，推动开发区集成电路产业更好更快实现跨越式发展。
联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过
据联电财报揭露，厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元，亏损年减61.51%，2022年一季度税后淨利6.44亿元，较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示，厦门联芯目前月产能2.75万片，今年将扩产至3.2万片，以28纳米以下制程为主。
华润微牵手吉利科技，构建车规级半导体产业合作机制
华润微电子拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。华润微充分发挥自有MOSFET、IGBT、SiC等产品竞争优势以及全产业链资源，积极推进汽车电子、新能源、工业控制、物联网等高端应用领域布局。
自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资
奕行智能成立于2022年，是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司，总部注册在广州。奕行智能创始人、CEO刘珲，拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位，超过20年半导体行业经验，曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。
5亿欧元超高纯度工业气体投资，液化空气进一步加强与半导体行业领导者的合作关系！
10月19日，液化空气集团宣布投资5亿欧元用于我国台湾的三个新项目，在长期供应合同框架内，为全球最大的两家半导体制造商提供大量超高纯度工业气体，供其领先的晶圆厂使用。这些项目位于客户生产基地附近，每年将生产总计高达20亿标立的超纯氮、氧气和氩气。第一个工厂预计将于2024年投入使用。
