亭湖发布消息显示，该项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目占地144亩，新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米，购置生产设备2000台套，建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。
据悉，项目全部建成投产后，可年产6寸高端硅基晶圆120万片、IC封测48亿颗。
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亭湖发布消息显示，该项目由人民控股集团投资建设，计划总投资9亿元，2023年计划投资3亿元。项目占地144亩，新建生产厂房及附属设施约12.8万平方米，购置生产设备2000台套，建设高端硅基和碳化硅芯片封装生产线。
据悉，项目全部建成投产后，可年产6寸高端硅基晶圆120万片、IC封测48亿颗。