2月18日，苏州锐杰微科技集团总部项目在苏州高新区奠基开工。作为市级重大项目，该项目总投资8.63亿元，力争用3-5年，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。
【产业项目】 未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【产业项目】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【产业项目】 iTGV2027 | 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，推动玻璃基板从中试转向量产！
【产业项目】 半导体封测年会：机构数据显示AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十
【产业项目】 半导体封测年会：远望谷拟收购光泰通信，切入光模块自动化测试赛道
【产业项目】 半导体封测年会：当“芯片底片”换成12英寸：全球光掩模重构中的国产机会
【产业项目】 半导体封测年会：台积电，8月营收激增逾53%
微信公众账号
微信扫一扫加关注
