● 基于玻璃基板技术打造的创新封装产品、样品；FOPLP封装样品；
● 玻璃基板技术/设计/材料/制造与封装设备/服务供应链：包括玻璃原材料、玻璃基板、激光诱导、化学蚀刻、缓冲层、PVD/化镀、电镀/金属化、测试/量测、实验/样品/产线/量产的服务等；
● 面板级封装设备、材料、制造工艺展区：涂布（剥离层）、AL（钝化层）、DIE贴装、塑封、研磨等芯片重构工序；涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等制造RDL再分布层工序；凸点下金属层工序；芯片终切、编带、检测等后工序段；翘曲控制、可靠性测试等。研磨机、划片机、固晶机、塑封机，曝光机、植球机、涂布机、键合/解键合机、刻蚀机等；
● CPO：仿真技术与设计布局；硅基材料；硅光芯片和交换芯片、数字信号处理芯片（DSP）等异构集成；晶圆级封装的元件的集成和互连；2.5D或3D封装的光电元件的垂直互联；光纤连接；CPO芯片的微型光学阵列；封装后的模块进行性能、可靠性测试、系统级测试；光器件、光芯片、光模块、薄膜铌酸理等产品。
