3月12日，摩根士丹利发表针对中国人工智能（AI）GPU的报告指出，在过去12个月，中国在突破设备与晶圆代工瓶颈方面取得实质进展。预期在政策支持下，中国晶圆代工产能与芯片供应量将于2028年前后满足核心自主需求。
摩根士丹利认为，中国通过扩大芯片、晶圆厂及设备规模来弥补制程技术劣势的本土化战略正持续取得成效。乐观情景假设下，中国国内AI GPU将拓展至训练工作负载并可能获得海外客户采用；预测中国AI芯片市场规模将于2030年达到670亿美元，意味2024年至2030年的年复合增长率（CAGR）达23%；预计中国AI芯片至2030年自给率达76%。
随着人工智能、高性能计算及智能汽车产业的爆发式增长，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国封测产业正迎来前所未有的战略机遇期。
报告指出，政策支持可加速早期发展，但长期价值取决于商业竞争力，中国AI GPU供应商须展现有说服力的经济效益，方能维持2028年后的持续成长。媒体分析，中国 AI GPU依赖的先进封装技术还达不到规模化量产的水平，与国际存在较大的落差和代差，本土的先进封装企业市场销售不足以证明中国大陆在该领域的影响力。
作为国内唯一涵盖整个封测行业的顶级研讨会，“CSPT2026 中国半导体封装测试技术与市场大会” 将于2026年5月27-29日在江苏无锡国际会议中心隆重召开。本届大会以 “智绘封装·玻动未来” 为主题，汇聚行业智慧、搭建交流合作平台，聚焦2.5D/3D集成、AI芯片可靠性、玻璃基板生态及先进封装材料等前沿议题，诚邀全球产业链上下游企业共襄盛举，为推动封装测试技术迭代与产业协同发展共谋新篇章。
一、时代呼唤：先进封装成为AI算力核心基石
当前，人工智能模型的参数规模以每半年翻一番的速度狂奔，一颗GPU需要同时处理百万亿次计算。在这样的背景下，曾经被视为“后道工序”的封装测试环节，正在成为决定AI算力性能的关键战场。
AI芯片面临三大挑战：算力堆砌导致的通信效率下降、存储带宽的“内存墙”瓶颈、以及逼近物理红线的功耗问题。如何破解？答案指向先进封装——从“二维”芯片设计走向“三维”立体堆叠，从传统有机基板迈向物理特性更优的玻璃基板。这正是CSPT2026主题“智绘封装·玻动未来”的深刻内涵。
二、全球视野：2.5D/3D封装市场持续高速增长
根据市场研究数据，全球3D IC和2.5D IC封装市场规模预计将从2025年的581.7亿美元增长到2026年的638.2亿美元，年复合增长率达9.7%，到2030年有望达到947.6亿美元。Yole数据显示，全球先进封装2024–2030年市场规模预计将由约460亿美元扩容至约800亿美元，其中2.5D/3D封装以远高于行业均值的增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算需求外溢的主要载体。
进入2026年，先进封装呈现三大特征：需求高度确定、供给持续扩张但阶段性偏紧、价值量占比持续抬升。AI GPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装+测试价值量已接近晶圆制造成本。HBM+CoWoS组合已成为AI算力芯片的标配，推动全球封测产业进入新一轮成长周期。
中国本土企业已掌握2.5D/3D封装、Chiplet异构集成、Fan-Out晶圆级封装、HBM内存堆叠等主流先进封装技术，但是仍处于早期增长阶段。据调研，从2023到2026位置，中国先进封装建设总投资超3000亿，且企业数量庞大超150家子公司，只有10%的企业实现盈利。只有盛合晶微是中国大陆量产最早、生产规模最大的2.5D集成企业。
三、中国力量：国产CoWoS量产启幕，先进封装梯队成型
在海外CoWoS产能长期偏紧和对华管制背景下，中国先进封装能力正在强势崛起。CSPT2026会议通知中明确指出：2025年，国产类CoWoS量产启幕，2026启动大规模量产，这标志着中国AI芯片算力底座建设迈出关键一步。中国先进封装提前数年全面布局的基础设施终于迎来由点到面的回报期。
目前，国内CoWoS封装已形成清晰的第一梯队：长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微、根据最新数据：盛合晶微2.5D芯粒集成境内市占率高达85%，月产能规划0.6-0.8万片，良率85%以上；长电科技XDFOI平台覆盖全封装类型，月产能规划0.5-0.8万片，良率75-80%。这些企业通过全流程know-how、国产设备适配、头部客户联合开发，实现了高良率量产，为国产AI芯片提供坚实支撑。
国产CoWoS的量产具有三大战略意义：一是为国产AI芯片性能突破提供封装基础；二是保障国内AI算力供应链安全；三是通过规模化应用降低封装成本，加速AI算力普及。
四、清醒认知：3D封装存在代差，追赶路径明确
在先进封装技术金字塔上，3D封装（混合键合/TSV）的技术水平远高于CoWoS，在互连密度、性能表现上更优。3D封装通过TSV或混合键合实现芯片垂直堆叠，可降低封装面积40-60%，延迟降低30%以上，功耗降低20-35%。全球3D封装市场2024-2030年年复合增长率约19%，2030年规模有望接近350亿美元。
然而，在高端3D封装领域，中国与全球领先水平仍存在明显代差。2026年国内仅长鑫存储有望实现量产。国产HBM2e/3产品定型落地，计划2026年底小批量试产、2027年大规模量产，若仅看成熟3D/2.5D总产量，依托本土体量，中国大陆与台积电的产能差距约2年；但若看高端3D（混合键合/CoWoS-L），在产能、良率、客户、供应链层面的差距仍在3年以上。
随着国内头部封测企业积极进行技术升级，加速导入国产设备，从而进一步降低了对进口设备的依赖程度。先进封装设备国产化率不足 20%，高端几乎为零。中国在最先进的混合键合设备，中国本土厂商尚未实现机台出货。材料方面，高端材料国产化率约 15%-20%，严重依赖日、韩、美。其中流动性环氧塑封液态环氧塑封料尚未量产，对外依赖度100%；光敏材料（如光敏聚酰亚胺PPI）国产化率不足10%，高端产品几乎完全依赖进口。底部填充胶国产化率约15%-20%，高端晶圆级和面板级底部填充胶国产化率不足5%。界面材料（TIM）国产化率约23.1%，高端相变材料、碳纳米管、液态金属等国产化率极低，没有产值。电镀材料国产化率约15%，高端电镀液及添加剂国产化率不足10%。高端ABF封装基板国产化率极低。国产高端ABF膜至今尚未量产，对外依赖度99%。
以上设备与材料是晶圆级的代差。中国在面板级先进封装（FOPLP/PLP） 领域已实现中端设备与材料的规模化突破，但在高端大尺寸、超高精度、高良率环节与国际领先水平仍存在2-4 年的显著差距。国际巨头在大尺寸、超高精度面板级封装领域积累数千项专利，形成严密壁垒；中国专利量仅为其1/5。
在面板级封装面向下一代AI芯片的高端设备 / 材料的核心配方、工艺、精度控制技术被海外垄断，难以短期突破。国产设备与材料在良率、稳定性、兼容性上与海外产线不匹配，验证周期长（1–3 年）、投入风险高。国内缺乏310mmX310mm、510mmx510mm、600x600mm 级面板级封装的完整制造生态，从基板、设备到工艺均不成熟。国内没有一条从玻璃打孔到布线到成品封测的面板级产线。良率、均匀性、平整度等关键指标与国际领先水平差距显著。面板级玻璃基板、TGV、大尺寸 RDL等新兴方向出货不足，验证太差、良率低于30%与海外差距明显。尚未有玻璃基板PLP成品制造芯片出货验证，与海外差距快速放大。AI GPU公司仍在对下一代面板级封装观望，兴趣有余但彩礼、实力、精力不足。
为快速弥补晶圆级封装的代差、赶上面板级封装的趋势，CSPT2026中国半导体封装测试技术与市场大会，内容与框架全面革新，推陈出新，邀请院士、技术专家深入探讨玻璃基板、混合键合、TSV工艺突破、HBM封装演进等议题，为产业界提供技术交流与协同攻关的平台。
五、换道超车：玻璃基板成中国与全球同步机遇
如果说CoWoS解决的是当下的饥渴，那么玻璃基板则是下一代封装的核心方向，也是中国有望与全球同步甚至局部领先的关键领域。CSPT2026特别设立无锡玻璃基板大会——iTGV 2026国际玻璃通孔技术创新与应用论坛，聚焦玻璃基板在AI服务器、高性能计算与先进封装中的应用前景、技术瓶颈与产业化路径。
玻璃基板具有高刚性、高平整度与低介电损耗的优势，热膨胀系数可控制在3-5ppm/℃，与硅芯片高度匹配，使基板在冷热循环过程中翘曲度减少70%以上；在超高速互连和超高频RF信号的传输损耗相对硅基材料降低2-3个数量级。互连密度是传统有机基板的10倍以上，为未来将多个超大尺寸AI芯片、网络芯片、甚至光模块集成在一起提供了物理可能。
2026年成为玻璃基板从技术开发转向规模化量产的关键年。全球主要玩家加速布局：韩国Absolics向AMD等客户提供量产级样品；三星电机运行试点产线，测试将玻璃基板用于HBM4封装；日本Rapidus联合IBM开发600mm×600mm矩形玻璃面板；英特尔持续推进玻璃基板商业化，预计2026–2030年实现大规模应用。
中国企业同样不甘示弱：京东方已完成大板级玻璃载板中试线建设；沃格光电已向海外客户小批量出货；厦门云天玻璃基晶圆级封装量产线项目全球第一，独领风骚。封测企业方面，通富微电具备TGV封装能力，晶方科技积累Fan-out工艺经验，长电科技、华天科技均开展研发布局。设备端，帝尔激光、圭华科技、科斗精密已交付国产面板级TGV激光钻孔设备。LDI与步进式封装光刻机方面，芯碁微装、上海微电子、源卓微纳系列产品已有订单突破。
六、生态协同：设备材料国产化纵深推进
AI模型的演进不仅是算法的胜利，更是材料和设备的胜利。CSPT2026同期举办 IC载板与封装材料创新、先进封装设备、材料国产化突破与挑战的高端分论坛，搭建材料企业、设备厂商与封测厂的技术对接与联合开发平台。
从AI需求到先进封装，再到新工艺、新材料、新设备，形成了清晰的产业链逻辑：AI需求→先进封装（CoWoS/3D）→新工艺（TGV/混合键合）→新材料（玻璃基板/特种胶膜）→新设备（激光钻孔/高精度贴片）。AI对算力的无限渴求，正在倒逼整个中国半导体产业链向深水区突围。
材料端，玻璃基板、Underfill（底部填充胶）、临时键合材料等过去被日美企业垄断的市场，正迎来国产化突破；设备端，TGV钻孔的超快激光设备、混合键合的对准设备等细分领域，成为决定先进封装良率的关键。
七、权威平台：顶级会议+专业展览+精准对接
CSPT2026将设立 “3场主论坛 + 8大专题分论坛 + 1场展览展示”，邀请院士、行业领袖及技术专家进行深度分享。主论坛将解读国家集成电路产业最新政策与2026年市场趋势，探讨国产AI芯片算力底座构建与封测挑战，推进Chiplet技术标准与生态建设。八大专题分论坛涵盖玻璃基板生态、FOPLP扇出面板级封装、ICP0国际光电合封、GCP玻璃线路板技术、高性能计算、系统软件、IC设计、2.5D/3D集成、IC载板与封装材料创新等，全面覆盖先进封装技术热点。
第24届中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT2026）旨在搭建一个洞察趋势、促进协同、推动量产的高端产业平台。作为国内最具影响力、唯一涵盖封测全产业链的专业旗舰展会，CSPT历经23届积淀，始终与中国半导体产业同频共振。
未来半导体生态（无锡）大会立足于无锡深厚的产业根基，旨在打造一个引领行业趋势、促进协同创新、构建开放共赢生态的高端平台。
2.5D/3D集成与封装大会旨在打造一个聚焦技术前沿、促进产业链协同的专业高端论坛。会议将系统探讨从技术可行到规模化量产的全链条核心议题，包括混合键合（Hybrid Bonding）、硅/玻璃中介层、高带宽内存（HBM）集成、先进RDL（再布线层）、以及热管理与可靠性等关键技术。
封装材料创新与合作大会旨在构建一个专注于封装材料领域的顶尖合作平台，直击从“实验室创新”到“规模化量产”之间的核心挑战。会议将深度聚焦于高频高速基板材料、低损耗介质材料、高性能散热材料、新型互连材料等前沿方向，并特别探讨其在人工智能、高性能计算、汽车电子等尖端场景中的应用验证与可靠性要求
架构之光-IC设计论坛聚焦三大核心领域：高性能计算的算力跃迁、复杂芯片与软件系统的协同进化、芯片设计的范式革新，特邀国内外业界重量级专家、学术领袖与产业大咖同台论道。
iTGV第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛以 “重构玻璃基板技术路线” 为核心主题，汇聚全球顶尖专家与企业代表，共同探讨玻璃基板技术在半导体封装领域的前沿趋势与产业化路径；iTGV2026将重构玻璃基板封装技术路线，助力超大尺寸、超高密度、超强性能的AI大芯片突破传统封装结构、材料与互联方式的困局。
GCP玻璃线路板技术峰会聚焦多层玻璃堆叠的玻璃线路板技术。目前GCP已阶段性样品交付，标志着GCP技术在高端应用领域迈出关键，GCP2026玻璃线路板技术峰会将重构玻璃基板技术，演讲报告从实验室研发到迈入工程化的最新成果。
iCPO国际光电合封技术交流会议为业内亮相已验证通过玻璃基板设计增强光学传输信号的CPO技术，同时推荐多种先进基板技术来提供最高性能和最可靠的光学连接解决方案。
FOPLP扇出面板封装合作论坛聚焦玻璃芯基板（GCS）+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果。同时关注多种基板技术在现有汽车电子、卫星、功率器件芯片、电源管理芯片、CMOS图像传感器芯片、基带芯片、射频芯片、音频处理芯片、应用处理器芯片等领域的应用。
CoPoS技术峰会将玻璃基板作为中介层介质，玻璃基板两面均布置有铜互连层，贯穿玻璃的TGV（Through-Glass Via）实现了上下RDL的电气连接。当然，RDL也可以作为中介层直接与封装基板与芯片互联。会议将邀请韩国、中国大陆和台湾、美国和欧洲的企业参与分享。
同期举办的 “中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展” ，展览面积达10,000㎡，预计吸引300+参展企业、20,000+专业观众、3,000+参会代表。展区规划包括先进封装设备区、关键材料区、玻璃基板专区、智能制造与软件区、科研院所与创新成果区，为产业链上下游提供面对面洽谈、精准供需对接与品牌展示窗口。
大会还将举办产业链对接会、新品发布会、企业专场推介会，并开设 “先进封装设备、材料国产化突破与挑战”高端圆桌论坛，汇聚行业领袖与技术专家，共议技术路线、协同创新与生态共建。
5月27-29日，无锡国际会议中心，iTGV2026第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛将强势回归，本届以“重构玻璃基板技术路线，赢战玻璃基板量产元年”为大型主题，诚邀海内外AI设计公司、玻璃基板先进封装与核心材料工艺的同仁参与。iTGV2026将设立 · 年度主论坛：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）（29日上午大会场） · 分论坛一：GCP玻璃线路板技术峰会（29日大下午大会场） · 分论坛二：FOPLP扇出面板级封装合作论坛（29日大下午分会场） · 分论坛三：iCPO 国际光电合封交流会议（29日大下午分会场） · 分论坛四：CoPoS技术论坛（27日全天分会场） May 27-29, 2026，Wuxi International Conference Center，ITGV will return strongly. This year, with the theme of "Reconstructing the technical route of glass substrates and winning the first year of mass production of glass substrates", we sincerely invite A at home and abroad; I design company, advanced glass substrate packaging and core material technology colleagues participated. ITGV2026 will be established: iTGV2026 Main Forum：The International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum; iTGV2026 Sub-forum：Glass Circuit Plate Technology Summit (GCP 2026) iTGV2026 Sub-forum：Fan-Out Panel Level Packaging Cooperation Forum(FOPLP 2026 ) iTGV2026 Sub-forum：International Co-packaged Optics Conference（iCPO 2026）
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