在科技浪潮如汹涌波涛般奔涌向前的当下，高性能计算的磅礴算力、复杂芯片与软件系统的深度协同创新，以及芯片设计领域不断涌现的突破性进展，已然成为驱动数字时代深刻变革的核心引擎。为汇聚全球智慧之光，共探技术前沿奥秘，CSPT 2026 “架构之光- 芯片设计论坛”即将于 2026 年 05 月 28 日下午，在无锡国际会议中心盛大启幕！
2026 年 2 月，全球最大 AI 模型 API 聚合平台 OpenRouter 数据显示，中国 AI 模型周调用量达到4.12 万亿 Token，首次超越美国的2.94 万亿 Token，实现历史性突破。仅一周后，这一数字进一步冲高至5.16 万亿 Token，三周内增长127%。
到 3 月初，中国大模型周调用量回升至4.19 万亿 Token，环比激增34.9%，再次超越美国。更具说服力的是，OpenRouter 平台用户中美国开发者占比 47.17%，中国开发者仅占6.01%，充分证明中国模型凭借真实性能赢得全球挑剔开发者的认可，而非本土数据刷量。当前全球调用量前五模型中，中国产品稳定占据三至四席，MiniMax M2.5、DeepSeek V3.2、Step 3.5 Flash 等国产大模型已成为全球开发者首选。这一强劲增长并非依赖单一产品，而是中国 AI 厂商整体技术、效率与成本优势集中释放，呈现出集群式能力跃升的鲜明特征。
随着英伟达高端显卡在华销售为零，国产替代的刚性需求迅速补位，华为昇腾、寒武纪、沐曦股份、海光信息等AI设计企业在2.5D 类CoWoS实现量产，3D 堆叠 / TSV实现技术突破，核心企业也通过未来技术布局构建生态。
华为昇腾是国产AI芯片的绝对王者！2026年Q1推出的昇腾950PR是首款集成自研HBM的芯片，专攻大模型推理场景。华为通过灵衢互联网+超节点架构实现了技术突围，即将上市的Atlas950超节点支持8192张昇腾950DT卡全光互联，训练性能较前代提升17倍。全栈自研Chiplet + 液冷散热技术的昇腾 910C 性对标英伟达H100 ，国内训练芯片市占率 42%，生态覆盖 CANN、MindSpore 框架，是唯一能与英伟达抗衡的国产厂商。持续迭代昇腾 950/960 系列，加码 3D 堆叠与 CPO 技术，2026-2028 年规划建设万卡级智算集群。华为昇腾的重要性，不只是芯片本身，而是它背后承载了中国AI算力体系中的生态、框架、软件栈和国产替代想象力。
寒武纪在2026年是国产AI芯片中生态能力最值得重视的玩家之一。寒武纪思元 590 采用 Chiplet 架构，INT8 算力达 560 TOPS，万卡集群稳定扩展，2025 年扭亏为盈，在政企、运营商市场优势显著。思元 690 将采用更先进的 Chiplet 架构，并重点布局 CPO 与玻璃基板封装。
沐曦股份是国内首个实现全流程国产的高端 AI GPU（C600），掌握 MCM、CoWoS-S 封装能力，研发曦云 C600/C700 系列，推进 2.5D CoWoS-L 与 Silicon Bridge 封装。海光信息DCU 兼容 x86 架构，迁移成本低，在金融、电信等关键行业市占率领先，封装技术侧重 2.5D 与 FCBGA。摩尔线程全功能 GPU 路线，MTTS5000 已量产，支持大模型训练，封装技术向 2.5D/Chiplet 演进，生态兼容主流 API……
中国 AI GPU 先进封装已形成“一超多强”的竞争格局，技术路线从 Chiplet 向 2.5D/3D、玻璃基板、CPO 演进，预计。2026-2027年国产类 CoWoS 量产，Chiplet 封装规模化，中端 AI GPU 市场国产替代率突破 50%。2027-2028年HBM3E 与玻璃基板封装成熟，CPO 技术导入，高端训练芯片性能追平英伟达 H200。2029年以后全链路国产供应链闭环，下一代面板级封装产品成为主流中国 AI GPU 在全球市场份额突破 30%。
聚焦三大核心领域，共绘技术蓝图
引领AI算力走向未来共探技术前沿奥秘，CSPT 2026 “架构之光- 芯片设计论坛”即将于 2026 年 05 月 28 日下午，在无锡国际会议中心盛大启幕！本次论坛精心聚焦三大核心领域，旨在全方位、深层次地剖析芯片设计行业的关键趋势与挑战：
·高性能计算的算力跃迁：在数字化浪潮中，算力已成为推动各行业发展的核心动力。本次论坛将深入探讨高性能计算领域如何实现算力的指数级提升，以及这一变革对芯片设计带来的新要求与新机遇。
·复杂芯片与软件系统的协同进化：随着芯片复杂度的不断提升，软硬件协同优化已成为行业发展的关键瓶颈。论坛将聚焦于此，分享如何通过创新设计理念与先进技术手段，实现复杂芯片与软件系统的高效协同，释放无限潜能。
·芯片设计的范式革新：面对日益复杂的设计需求与快速变化的市场环境，芯片设计范式亟需革新。论坛将邀请行业领袖共同探讨新的设计方法论、工具链以及生态体系，为芯片设计的未来发展指明方向。
重量级嘉宾云集，共话技术未来
我们特邀国内外业界重量级专家、学术领袖与产业大咖同台论道。他们将凭借深厚的行业经验与卓越的技术洞察力，通过主题演讲与深度对话，为参会者带来一场思想碰撞与前瞻预判的盛宴：
·锦之源电子/周伟经理（计算产品线首席架构师）：将分享锦之源电子在计算产品线上的前沿架构设计理念与实践经验，为高性能计算芯片设计提供新思路。
·澜起科技/原维经理：澜起科技作为行业领军企业，原维先生将带来关于芯片设计领域最新技术突破与产业应用的精彩分享，引领行业发展趋势。
·睿昱/朱迎辉（研发副总）：睿昱公司在芯片研发领域成果斐然，朱迎辉副总将深入剖析芯片设计过程中的关键技术挑战与解决方案，为参会者提供宝贵的实战经验。
·化解AI 计算的瓶颈——铁电存储芯片/绍兴复旦研究院绍芯实验室首席工程师/史猛：史猛工程师将聚焦AI 计算领域的瓶颈问题，详细介绍铁电存储芯片的创新设计与应用前景，为 AI 芯片发展注入新活力。
·您的席位——如果您是AI GPU/HPC以及相关芯片设计公司，我们诚邀您发表公益演讲，探讨下您的设计理念和执行方案，
搭建产业学术桥梁，提供多维价值
本次论坛不仅是一场技术盛宴，更是一座连接产业与学术的坚固桥梁。我们致力于为开发者、工程师、决策者及研究者提供多维价值，助力行业全面发展：
· 趋势研判：帮助参会者洞悉全球技术生态格局，精准把握算力、架构、工具链的演进方向，为企业的战略规划提供有力支持。
· 挑战解构：直面芯片设计复杂度指数级增长、软硬件协同优化等核心痛点，通过专家分析与案例分享，为解决实际问题提供思路与方法。
· 破局之道：分享从架构创新到工程落地的实战经验，探索跨学科协作与生态共建路径，助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。
无论您是深耕技术一线的实践者，还是寻求战略布局的决策者，【架构之光- 芯片设计论坛】都将为您提供前瞻视野、实战方法与跨界灵感。让我们相聚无锡国际会议中心，以光为引，共筑芯片设计的未来之基！
会议咨询:刘婷 18986284126
时间：2026 年 05 月 28 日下午地点：无锡国际会议中心主办单位：未来半导体ting.liu@fesmi.tech
期待您的莅临，共同开启芯片设计的新篇章！
