产业资讯

沪硅产业披露重组草案，拟70.4亿元完成新昇系全资控股

沪硅产业披露重组草案，拟70.4亿元完成新昇系全资控股

沪硅产业5月20日发布晚间公告称，上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（下统称“标的公司”）的少数股权，交易对价近70.4亿元，并募集配套资金。
芯闻快讯 2025年05月23日
西门子收购EDA软件开发商Excellicon

西门子收购EDA软件开发商Excellicon

西门子5月20日发布公告，宣布西门子数字工业软件公司将收购美国EDA软件开发商Excellicon。西门子表示，该交易预计将在几周内完成，具体条款尚未披露。
芯闻快讯 2025年05月23日
新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计

新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计

近日，在英特尔代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作，包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺；为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持；实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。
芯闻快讯 2025年05月23日
西部集成电路与工业软件创新港签约永川

西部集成电路与工业软件创新港签约永川

据“永川发布”公众号消息，日前，永川区与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署合作协议，政校企三方再度拓展合作，共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地。
芯闻快讯 2025年05月23日
扬州康盈半导体产业园正式投产

扬州康盈半导体产业园正式投产

据康盈半导体官微消息，5月16日，扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，其存储产业布局更进一步。
芯闻快讯 2025年05月20日
博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术

博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术

据报道，近日，博通正式发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），可实现单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，并显著降低能耗与信号干扰，旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。
芯闻快讯 2025年05月20日
闻泰科技超40亿出售产品集成业务，专注半导体领域发展

闻泰科技超40亿出售产品集成业务，专注半导体领域发展

5月17日，闻泰科技发布公告称，公司拟以现金方式向立讯精密及立讯通讯转让下属的昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，交易价格为43.89亿元。
芯闻快讯 2025年05月19日

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