喜讯！元夫半导体斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”

岁末添喜，捷报传来！2025年12月20日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜在上海隆重举办。凭借在先进封装领域的卓越技术实力与亮眼市场表现，江苏元夫半导体科技有限公司成功摘得“年度最具成长潜力奖”桂冠，这一荣誉不仅是对其在先进封装细分赛道产品技术硬实力的高度认可，更彰显了企业强劲的高速成长潜力。

作为中国半导体产业极具影响力与公信力的“风向标”奖项，IC风云榜始终聚焦产业核心力量，全方位挖掘各赛道标杆企业。本届年会以“AI赋能·共筑未来——技术创新与产业融合之路”为核心主题，汇聚了半导体产业链领军企业、顶尖投资机构及行业权威专家，共话产业发展新机遇。由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO共同评审，“年度最具成长潜力奖”授予在半导体细分领域取得技术与产品突破、即将进入高速发展期且已形成较强竞争优势的企业。元夫半导体的成功获奖，无疑是行业对其核心竞争力与未来发展前景的重磅背书。

元夫激光钻孔设备，作为国内首台应用于CIS芯片钻孔、ABF膜及类基板钻孔的激光晶圆钻孔设备，已成功完成出货并通过客户工艺验证，在2.5D/3D封装、晶圆级封装、板级封装等未来核心应用场景中，展现出广阔的增长空间与发展潜力。

当前，在2.5D/3D堆叠、系统级封装等创新工艺驱动下，芯片薄型化、切割道窄化已成为行业技术迭代的核心方向，更是HBM、CoWoS、Chiplet等关键应用场景亟待攻克的工艺难题。元夫半导体精准洞察行业需求，推出国产化减薄设备+自研陶瓷超精磨砂轮整体解决方案，以及SDBG隐切-减薄干抛-扩片工艺方案，成功完成多项客户定制化验证，性能表现契合高端需求。元夫配合国内龙头客户开发的板级减薄设备，成为国内唯一入选头部板级封装客户PG国产化项目的厂家，为本土封装产业自主可控提供关键支撑。

作为行业内少数打通激光切割+减薄工艺解决方案的提供商，元夫半导体围绕先进封装核心需求，构建了丰富完善的产品体系与解决方案矩阵，全方位覆盖客户多元化应用场景，快速追赶国际龙头。

此次斩获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”，是行业对元夫半导体技术实力与市场前景的充分肯定。未来，元夫半导体将继续深耕先进封装赛道，持续推出具有行业影响力的核心产品，以技术创新赋能全球半导体产业高质量蓬勃发展！

江苏元夫半导体科技有限公司：是先导集团在半导体产业的关键企业，为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备、化学机械抛光(CMP)设备及配套耗材的全栈式解决方案。

作为全球领先的先进封装工艺解决方案商，元夫通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖晶圆级封装、异构集成等先进制程的端到端服务体系。