Manz亚智科技倡CoPoS板級封裝 助下一代芯片制造新工艺
目前的AI芯片封装以台积电的CoWoS技术为主,但产能难以满足人工智能快速增长的需求。市场对于AI芯片需求激增,AI芯片厂商积极探索扩充方案。
芯闻快讯
2024年12月16日