国际数据公司 (IDC) 近日表示，受人工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进技术的强劲需求推动，台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 预计明年其收入将增长约 25%，创下新高。
IDC 高级半导体研究经理曾冠瑋预测，明年台积电全球晶圆代工市场份额将从今年的 64% 升至 67%。他表示，从更广义的晶圆代工市场来看，台积电的市场份额将从今年的 33% 升至 36%。
为解决市场主导地位的担忧，台积电7月份对晶圆代工市场进行了新的定义，称为Foundry 2.0，其范围包括芯片封装、测试、掩模制造以及英特尔等所有集成设备制造商（IDM），但不包括存储芯片制造商。
曾光宇表示：“无论是按照Foundry 1.0还是Foundry 2.0的定义，台积电都将继续主导代工市场。”
曾昱表示，作为全球最大的芯片代工制造商，台积电正在通过“超热运行”生产周期（即针对紧急订单采用的最短生产周期）来加快3纳米、4纳米和5纳米芯片的生产，以满足客户的需求，这些技术节点的利用率已超过95%。
他说，这家总部位于新竹的芯片制造商计划明年在现有的 2 纳米、3 纳米、4 纳米和 5 纳米芯片产能基础上，每月增加 70,000 片先进晶圆。
曾光表示，台积电还有望将其先进封装技术或硅片上芯片 (CoWoS) 的产能从今年的 33 万片增加一倍至明年的 66 万片，CoWoS 主要用于英伟达公司的 AI 芯片。
他表示，即便如此，明年其 CoWoS 产能仍将不足。他还表示，IDC 还预测，明年全球半导体产业产值将增长 15%，达到 7820 亿美元，而全球晶圆代工行业将增长 20%。
IDC 称，三星电子公司预计将于明年提高 2 纳米技术的产量。该公司表示，三星的这一举措将比台积电早一半至四分之一，但该公司必须解决其良率低的问题。
IDC表示，台积电预计将于明年下半年开始量产2纳米工艺，并于年底或2026年初向苹果公司少量出货。
