晶盛机电12英寸SiC中试线通线

据晶盛机电官微消息，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。

芯闻快讯 2025年09月29日 0 点赞 0 评论 168 浏览

邀请函 | 芯动淮安·集聚封测智慧，赋能AI新时代！

邀请函 | 芯动淮安·集聚封测智慧，赋能AI新时代！

芯闻快讯 2025年09月29日 0 点赞 0 评论 183 浏览

2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！

2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！

芯闻快讯 2025年09月29日 0 点赞 0 评论 211 浏览

9月30日截止｜中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2025），限时免费报名

9月30日前，免费参会名额有限，先到先得

芯闻快讯 2025年09月28日 0 点赞 0 评论 209 浏览

【CSPT2025 邀请函】中国半导体封测展

中国半导体封装测试展暨中国半导体封装测试技术与市场大会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展会

芯闻快讯 2025年09月28日 0 点赞 0 评论 162 浏览

赛卓电子：自建车规级封装厂创新突围，差异化竞争应对行业“内卷”

面对汽车行业的降本压力，赛卓的创新之道在于通过自有的封装和设计能力，提供多芯片集成的系统级解决方案。甘泉分享了两个成功案例：为遮阳板客户将传感器、MCU、电源管理、驱动4颗芯片集成封装成1颗，客户可直接使用，整体成本下降约10%；为座椅控制器客户实现类似集成，以满足狭小空间的应用需求。这种“价值创新”而非单纯“价格竞争”的模式，成为了赛卓的核心护城河。

芯闻快讯 2025年09月27日 0 点赞 0 评论 207 浏览

芯感智：车规级MEMS传感器获突破，全产业链布局赋能国产替代

车规认证是进入汽车供应链的关键门槛。芯感智已有5款芯片通过AEC-Q100和AEC-Q103认证，工厂也通过了IATF 16949质量管理体系认证。汪保成特别指出，主机厂在牵引供应商提升标准和规格方面起着至关重要的作用。国产主机厂的新需求（如涉水车型的耐腐蚀要求）正在倒逼公司突破技术边界。公司通过主动配合、建立联合实验室等方式，与主机厂和Tier 1供应商深度合作，快速推进可靠性验证。

芯闻快讯 2025年09月27日 0 点赞 0 评论 193 浏览

富乐德传感：融合日系匠心与中式效率，深耕热敏电阻赛道

应用领域聚焦于汽车、医疗、家电和储能四大行业。陈一郎特别提到对中国市场在新能源汽车、AI智能驱动的光通信以及智能工业领域的增长充满信心。

芯闻快讯 2025年09月27日 1 点赞 0 评论 187 浏览

JDI晶端显示携创新传感器产品亮相，宣告战略转型新篇章

JDI的此次转型展示了传统显示巨头如何利用其技术底蕴开辟第二增长曲线，其创新的传感器产品有望为多个行业带来新的变革契机

芯闻快讯 2025年09月27日 10 点赞 0 评论 248 浏览

松伯传感以核心技术突破垄断，引领气体传感器国产化浪潮

工业安全、环境监测以及医疗健康与智能穿戴新兴市场。其中，七系一氧化氮传感器已专为医疗级呼出气检测设计，用于高精度分析炎症水平与哮喘风险，标志着其技术正从守护工业及环境安全，延伸至守护人类生命健康

芯闻快讯 2025年09月27日 1 点赞 0 评论 206 浏览

全球首款“可逆计算”冰河芯片诞生，相比普通芯片节能 30%

据外媒报道，英国初创公司 Vaire Computing 正在研发全球首款“可逆计算”冰河（Ice River）芯片，可以重复利用输入的能量，减少功耗。

芯闻快讯 2025年09月26日 0 点赞 0 评论 138 浏览

台积电1.4nm厂将于2025年第四季度动工

据台媒报道，经中部科学园区管理局局长许茂新证实，台积电中科1.4nm新厂将于第四季度动土。

芯闻快讯 2025年09月26日 0 点赞 0 评论 131 浏览

雷军：芯片是小米成功的必由之路

9月25日晚，雷军举行了2025年年度演讲，详述了小米11年的造芯征程与战略布局。

芯闻快讯 2025年09月26日 0 点赞 0 评论 169 浏览

方正科技拟募资19.8亿元投建AI算力类PCB基地项目

芯闻快讯 2025年09月26日 0 点赞 0 评论 194 浏览

日月光K18B厂房新建工程，近10亿元扩充先进封装产能

据台媒报道，9月25日，日月光投控宣布，子公司日月光半导体经其董事会决议通过将K18B厂房新建工程发包予关系人福华，交易金额为新台币40.08亿元（约合人民币9.35亿元），以因应未来先进封装产能扩充之需求。

芯闻快讯 2025年09月26日 0 点赞 0 评论 188 浏览

战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

三菱电机半导体产品包括三菱功率模块（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等）、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求；而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。

制造/封测 2025年09月26日 1 点赞 0 评论 165 浏览

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