索尔维为半导体制造及封测环节提供高纯材料，加速实现更安全、更清洁和更可持续未来

作为行业领先的汽车市场解决方案供应商，索尔维将展示其广泛的创新和可持续技术，为交通电动化、电池、汽车轻量化、热管理和前沿的空中交通等应用提供更清洁、更安全和更高效的解决方案。

设备/材料 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 1685 浏览

南京江北新区高质量建设EDA创新生态启动

4月12日，在集成电路EDA创新生态发展高峰论坛现场，江北新区举行了高质量建设EDA创新生态启动仪式

芯闻快讯 2023年04月13日 1 点赞 0 评论 1226 浏览

与博世合建12英寸厂？台积电回应

对于此次与博世合资建厂的消息，台积电则回应称，欧洲设厂一案还在评估中

芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1128 浏览

陶氏公司亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展

为数据中心、消费电子、5G通信、新能源等应用领域提供可持续、高性能材料支持，赋能电子创新

芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1295 浏览

欧盟委员会发布声明，反对博通并购VMWare

欧盟委员会发布公告，反对博通收购VMware。欧盟委员会表示，博通对VMware的拟收购可能会限制与VMware虚拟化软件互操作的某些硬件组件的市场竞争

芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1182 浏览

长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港

长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品

产业项目 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 2535 浏览

长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产

长沙安牧泉投资的高端芯片先进封测扩产建设项目即将于近期投产

产业项目 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1442 浏览

英特尔宣布将与Arm在芯片制造方面合作

英特尔（Intel）于4月12日宣布，其芯片代工制造部门将与芯片设计公司Arm达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片

芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1302 浏览

以涉俄军为由，美帝将12个中国企业加入管制出口“实体清单”

4月13日，美国商务部工业与安全局当地时间周三在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12个位于中国内地和香港的实体加入管制出口“实体清单”

芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 2676 浏览

7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档!

官宣！世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于2023年7月19-21日，再度亮相南京国际博览中心

芯闻快讯 2023年04月13日 0 点赞 0 评论 1085 浏览

容大感光：已购买i线投影步进式曝光机，用于i线光刻胶的研发与生产检测

容大感光经过持续的投入，已经建立了完备的光刻胶研发与应用测试平台

芯闻快讯 2023年04月12日 0 点赞 0 评论 1505 浏览

Arm启动赴美IPO，孙正义本周签署协议

据外媒报道，日本投资集团软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署协议，计划让旗下的英国芯片设计商Arm在今年秋天进行IPO（首次公开募股）

芯闻快讯 2023年04月12日 1 点赞 0 评论 1157 浏览

道晟半导体在苏州签约封测总部，总投资3.7亿元

4月8日，道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约，打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部，总投资3.7亿元

芯闻快讯 2023年04月11日 0 点赞 0 评论 1923 浏览

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变

作者：泛林集团Sabre 3D产品线资深总监 John Ostrowski

芯闻快讯 2023年04月11日 0 点赞 0 评论 1228 浏览

未来AI芯片核心！ASIC性能相较GPU最高提升80倍 受益上市公司梳理

目前，AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等。ASIC作为专用集成电路，广泛应用于人工智能设备等领域，其根据终端功能又细分为TPU芯片、DPU芯片和NPU芯片等

芯片设计 2023年04月11日 0 点赞 0 评论 5127 浏览

市场趋势影响全球半导体前工序设备投资额，预计将下降22%

调查数据显示，2023年半导体电路前工序制造设备的世界投资额将同比减少22％，降至760亿美元

芯闻快讯 2023年04月11日 0 点赞 0 评论 1219 浏览

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