7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档!

WSCE 2023

7月，南京！

2023世界半导体大会

暨南京国际半导体博览会

正式定档！

官宣！世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于2023年7月19-21日，再度亮相南京国际博览中心。

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深耕五年，再启新篇

世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起，大会的展览面积在四年里增加了67%，专业观众以平均每年29%的涨幅激增，参展企业累计超过1300家，现场观众累计已超60000名，并广泛覆盖全国34个省、市、地区。

今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2+N+1”举办模式（2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会）的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

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2023大会概况

【展会时间】

2023年7月19-21日（周三-周五）

【展会地点】

南京国际博览中心

（建邺区江东中路300号，元通地铁站4号出口）

【大会内容】

“2+N+1”举办模式——

2场主论坛（开幕式暨高峰论坛、创新峰会）

N场平行论坛、专项活动

1场20000㎡专业展览

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20+论坛活动

百余位行业领袖引领风向

针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

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4大展区 4大专区

300+参展企业集结南京

紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区；同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。大会将云集300多家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作。