为数据中心、消费电子、5G通信、新能源等应用领域提供可持续、高性能材料支持，赋能电子创新
中国上海，2023年4月13日 – 全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：Dow）在4月13-15日携一系列应用于数据中心、消费电子、5G通信及可再生能源等新兴领域的高性能有机硅解决方案亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展（陶氏公司展位号: W5展厅#5550展位）。
本次展出，屡获大奖的新品陶熙TM ICL-1000浸没冷却液、全系列陶熙TM（DOWSILTM）导热产品及丰富的熙耐特TM（SILASTICTM）有机硅弹性体悉数亮相。陶氏公司旨在帮助多行业在这个“用数字化技术撬动变革发展”的时代下积极应对性能和可持续性的双重挑战，赋能电子创新，助力产业上下游探索更多市场空间。
随着今年全球数字化经济的深入，以5G为代表的新基建正加速智能化进程，催生出包括智能生活、智能工业等新业态。与此同时，在我国“双碳”目标的驱使下，这些涌现的新兴行业更强调“可持续性”，进而对各类基础设施中至关重要的高性能材料提出了更多“绿色”需求。陶氏公司消费品解决方案全球战略营销总监楚敏思表示：“陶氏公司拥有功能强大、应用广泛的一系列高性能有机硅材料和创新技术，不仅能为5G生态系统带来端到端高性能解决方案，更为全价值链的绿色转型提供底层支持。特别是在这个海量数据涌入的时代，为助力提升数据中心的算力和可持续性，陶氏公司还打造出新一代浸没冷却液和相关技术平台，凭借其在环保、性能和运营成本方面的明显优势，这项突破技术将有望推动数字通信行业的绿色创新进程。”
助力5G生态系统可持续发展
陶氏公司凭借在材料科学领域的专业知识与创新实力，打造出全面覆盖终端、网端及云端应用的5G生态系统交互平台，不仅为客户提供涵盖热管理材料、电磁屏蔽材料、粘接剂、灌封胶、成型等丰富产品，更带来多套兼具低VOC、无溶剂配方等绿色优势的有机硅解决方案，助力5G领域的可持续创新，此次展出的多款产品均来自该生态体系。
陶熙TM ICL-1000浸没冷却液
其中，备受瞩目的当属可用于超大规模云计算和企业级数据中心的突破性有机硅冷却产品——陶熙TM ICL-1000浸没冷却液，作为陶氏公司研发的一款提升云计算基础设施可持续性的创新产品，凭借出色的导热性和超低的全球变暖潜能值(GWP)荣膺2022年“R&D 100大奖”，并成功入围路透社“2022年全球商业责任大奖”以及安迅思“2022年ICIS创新奖”。陶熙™ ICL-1000浸没冷却液专为单相浸没液冷系统而设计，相比双相冷却系统它拥有更高易用性和性价比。此外，与风冷系统相比，浸没式冷却技术使得吸热效率极大提升，可帮助服务器的冷却能耗及数据中心的总能耗大幅降低，有助于客户提升数据中心的能效和可持续性。
一直以来，陶氏公司都在不断帮助各行业客户积极应对散热问题，如今已拥有更为丰富的热管理材料，导热率覆盖1.6 W/m·K-12.8 W/m·K，可满足消费电子、通信、工业、交通出行等领域的不同需求。其中，专为采用裸晶片架构的高性能处理器而设计的陶熙™ TC-5550 导热硅脂荣获2023年度“BIG创新大奖”，兼具5.0W/m·K的高导热率和优异的流变性能，所采用的无溶剂配方还使其具备更高的可持续性；而陶熙™ TC-3035 S导热凝胶作为面向智能手机和消费电子处理器的创新热界面材料，更是凭借4.0W/m·K的高导热率和低温固化等杰出性能入围2023年度“爱迪生发明奖”。
赋能能源行业实现绿色转型
正当各行业趁着5G大潮加速向脱碳迈进时，能源行业更显积极。陶氏公司凭借在清洁再生能源及相关工业电子，以及新能源汽车领域内的多年深耕，帮助公用事业、组件制造商以及汽车OEM在提高能效的同时，支持经济效益和可持续性。
本次陶氏公司展出的工业用有机硅解决方案，包括应用于光伏/风能领域优化逆变器散热效率的导热硅脂；让IGBT功率模块更高效节能运行的耐高温硅凝胶；助力交通运输产业电气化转型, 实现持久可靠运行的导热填缝剂以及线路板三防漆；为电池组装配、电池防火及电池管理系统带来更可靠和高性能的导热材料；以及专为家用电器和消费电子定制的PCB保护材料等。陶氏公司期待这些高性能解决方案可帮助工业和能源行业实现绿色转型，并为装配、热管理等各方面带来更高效能，以满足客户对装配效率，系统热管理以及设备长期可靠性的挑战。
在智能出行领域，陶氏公司为新能源汽车的电池和充电桩带来了一系列安全可靠的创新解决方案，包括：电池防火、电池热管理、电池密封、电池高压线缆、超级充电枪冷却、超级充电枪水冷导热、超级充电枪枪头导热灌封及密封、超级充电桩逆变器导热灌封等。这些解决方案均来自陶氏公司为交通运输产业量身定制的MobilityScience™品牌，为电池及充电桩市场提供了品类丰富，兼具功能性和可持续性的导热、散热、灌封、粘合、密封高性能材料。
“为满足日益激增的市场需求，助力客户实现可持续创新，陶氏公司一直以来都在致力于提高全球供应能力和可靠性。” 楚敏思补充道，“秉承着对中国市场的长期承诺，陶氏公司近年来持续在江苏张家港和上海松江两大有机硅生产基地进行投资和扩产，以加强本土供应能力。”
欲了解陶氏公司参展2023慕尼黑上海电子生产设备展的更多产品与解决方案，欢迎届时莅临W5展厅#5550展位。您还将近距离体验陶熙TM ICL-1000浸没冷却液专设演示设备，及新能源汽车电池包及充电方案的材料助力。
关于陶氏公司5G生态系统交互平台
陶氏公司凭借备受业界广泛认可的创新产品和先进材料，打造出全面覆盖终端、网端及云端应用的5G生态系统交互平台（5G.dow.com/cn），为客户乃至全价值链提供包括热管理材料、电磁屏蔽材料、粘接剂、灌封胶、成型等丰富的产品选择。此外， 作为面向5G全价值链所打造的聚合式产品及解决方案信息交互平台，5G生态系统交互平台凭借其新颖直观的3D交互方式、全端覆盖的应用场景以及丰富的有机硅解决方案，不仅让广大客户能够更全面地了解陶氏公司创新的5G端到端解决方案，也为客户“按需选型”提供了极大便利。
MobilityScience™解决方案高效全面支持交通运输技术创新
当前交通运输领域正处于以电动化、智能化为代表的“新四化”转型关键时期，新能源、新技术的迅猛发展，为材料科学的创新带来空前的机遇和挑战。陶氏公司为更好地应对全面来临的新浪潮，推出MobilityScience™品牌，通过整合陶氏公司各大业务部门的技术、产品和服务，涵盖一系列适用于电动车、混合动力和内燃机动力的各类聚烯烃、聚氨酯、丙烯酸、特种化学和有机硅技术等，为用户提供更高效、更定制化的一站式解决方案，全方位助攻交通运输领域技术创新。
陶氏公司材料科学广泛应用于交通运输及电动交通工具。欲了解更多信息，请访问www.DowMobilityScience.com
