英特尔（Intel）于4月12日宣布，其芯片代工制造部门将与芯片设计公司Arm达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片。
报道中称，英特尔与Arm的此次合作将率先聚焦在在移动SoC产品，未来还将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心等领域。双方将携手优化芯片设计和工艺技术，以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。
作为英特尔 IDM 2.0 战略的一部分，该公司正在全球范围内进行投资，包括在美国和欧盟的大规模扩张。此次合作将为在基于 Arm 的 CPU 内核上从事移动 SoC 设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链支持。
通过解锁 Arm 领先的计算产品组合和基于英特尔工艺技术的世界级 IP，Arm 合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，该模型超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和小芯片。
设计下一代移动 SoC 的 Arm 客户将受益于领先的英特尔 18A 工艺技术，该技术提供新的突破性晶体管技术以提高功率和性能，并受益于 IFS 强大的制造足迹，包括美国和欧盟的产能。
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示：“一切都在数字化的推动下，对计算能力的需求不断增长，但到目前为止，无晶圆厂客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择有限。” “英特尔与 Arm 的合作将扩大 IFS 的市场机会，并为任何想要获得一流 CPU IP 和具有领先工艺技术的开放系统代工厂的力量的无晶圆厂公司开辟新的选择和方法。”
IFS 和 Arm 将进行设计技术协同优化 (DTCO)，其中芯片设计和工艺技术一起优化，以提高针对英特尔 18A 工艺技术的 Arm 内核的功率、性能、面积和成本 (PPAC)。
