4月8日，道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约，打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部，总投资3.7亿元。
道晟半导体2021年11月在苏州成立，专注建设国内领先的封测设备平台。企业主营的固晶机产品，可用于功率半导体、集成电路等领域，晶圆尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸，可满足多种封装形式，产品精度、速度、可靠性等指标均处于行业领先水平，特别是在功率半导体领域具有国产替代优势。
道晟半导体相关负责人表示，该公司累计拥有45项知识产权、9项发明专利和31项实用新型专利，此次在苏州浒墅关建设企业总部，旨在强化国产替代优势，推进技术研发和产能扩容。
近年来，苏州浒墅关聚焦产业链高质量发展，壮大龙头企业、强化数字赋能，推动一批补链强链项目落地。道晟半导体落户后，将助推区域加快构建新一代信息技术产业生态体系。
