南京桑德斯：投资30亿元硅基芯片研发生产项目开工

桑德斯硅基芯片研发生产项目位于浦口经济开发区，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售，是三星、LG的一级供应商，也是波音、空客、特斯拉和通用电气的重要供应商，拥有27项专利，已获得江苏省“高新技术企业”、南京市“专精特新”“培育独角兽”企业称号。项目建成后，预计实现产值约25亿元，税收约2亿元，可带动就业约500人。

设备/材料 2022年09月02日 0 点赞 0 评论 1059 浏览

异格技术：完成2.86亿元天使轮融资，专注国产高端FPGA芯片设计

近日，国产高端FPGA芯片设计公司苏州异格技术有限公司（以下简称异格技术）宣布完成天使轮2.86亿元融资，本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资，本轮融资资金将主要用于新品研发。

芯片设计 2022年09月01日 1 点赞 0 评论 2041 浏览

优睿谱：完成数千万元Pre-A轮融资，实现国内半导体检测行业FTIR设备空白！

近日优睿谱宣布，公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由弘卓资本领投、银珠资本、南京信达诚惠以及合肥众余等跟投。本轮融资将主要用于半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200/Eos300、Selene系列产品的量产及新设备的开发。

制造/封测 2022年09月01日 0 点赞 0 评论 1870 浏览

康代智能：完成超2.5亿战略融资，打造全球领先的PCB与IC载板光学检测设备供应商

近日，机器视觉检测设备行业领军企业浙江康代智能科技有限公司（以下简称：康代智能）宣布完成超2.5亿元战略融资，由鼎晖投资领投，公司管理层跟投。本轮融资后，康代智能将继续增加产品研发投入、加速市场开拓进度，不断拓宽公司机器视觉技术的应用场景

制造/封测 2022年09月01日 0 点赞 0 评论 1834 浏览

TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域

8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙），合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万人民币，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元，基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。

设备/材料 2022年08月30日 0 点赞 0 评论 1426 浏览

江苏先科：大基金二期等增资17.45亿，用于半导体前驱体研发

8月29日晚间，雅克科技公告称，拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定，增资方的增资款应用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目；其中，大基金二期的增资款应用于江苏先科的半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目。

设备/材料 2022年08月30日 1 点赞 0 评论 2091 浏览

广立微：拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地

广立微公告称，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。同日公告，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。

芯片设计 2022年08月30日 1 点赞 0 评论 1485 浏览

苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

据悉，苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。

制造/封测 2022年08月30日 0 点赞 0 评论 1840 浏览

中芯国际：拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线

根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

制造/封测 2022年08月30日 0 点赞 0 评论 1585 浏览

芯带科技：获1.5亿首轮融资，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台

芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。

投/融资 2022年08月26日 3 点赞 0 评论 2200 浏览

振华风光：登陆科创板市值破200亿！向IDM半导体垂直整合型公司模式转型！

此次振华风光科创板IPO，计划募资12亿元加码主业。其中，9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，2.5亿元用于研发中心建设项目。作为国内主要的高可靠集成电路供应商，在国防信息化建设与国产化提速共振下，国产化需求将带来更多市场增量，公司或将迎来重要的战略机遇期

投/融资 2022年08月26日 1 点赞 0 评论 1347 浏览

清溢光电：投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产

合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司，于2019年1月开工建设，累计总投资额超10亿元，是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。

设备/材料 2022年08月25日 0 点赞 0 评论 1183 浏览

TCL科技：多晶硅料项目正式开工，完善光伏及半导体材料产业布局

今年7月,TCL科技全资子公司天津硅石分别与江苏中能硅业、江苏鑫华半导体及内蒙古鑫华半导体等协鑫的子公司或联营公司签署协议,就10万吨颗粒硅、硅基材料及1万吨电子级多晶硅项目开展合作,TCL科技在两家合资公司中均持股40%。

设备/材料 2022年08月25日 0 点赞 0 评论 890 浏览

智多晶：完成数亿元D轮融资，加速中高端FPGA产品国产化

制造/封测 2022年08月24日 0 点赞 0 评论 2144 浏览

理想汽车：年产240万只碳化硅半桥功率模块研发及生产基地启动建设

作为中国新能源市场的创新者，理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑，将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力，该系列车型将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统，充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性，实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。

半导体 2022年08月24日 0 点赞 0 评论 1043 浏览

帝奥微：登陆科创板，专注高性能模拟芯片研发，乘风“国替”趋势拉升成长空间

帝奥微电子是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。旗下涵盖信号链模拟、电源管理模拟两大系列芯片产品。截至2021年底，公司拥有境内外专利共计57项。

投/融资 2022年08月24日 0 点赞 0 评论 1038 浏览

• «
• »