据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,总营收为138亿美元,均创新高。

SEMI指出,2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸,而2021年这一数值为141.65亿平方英寸,较2021年增加3.9%,超过了2021年曾创下的记录;硅晶圆总营收138亿美元,年增9.5%。

SEMI表示,硅晶圆支持了半导体器件的强劲需求,在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下,2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。


SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示:“尽管全球宏观经济担忧加剧,但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去10年中,硅出货量有九年增长,这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。”

硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料,而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸,可用作制造大多数半导体的基板材料。


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