促进封装技术国际交流，推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开，来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作！
后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。新研发、新技术、新材料以及新的产学研交互方式，成为电子封装技术尤其是先进封装产业发展，极其重要的进步环节。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，ICEPT会议得到了IEEE-EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。
第24届ICEPT电子封装技术国际会议由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司承办。会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。ICEPT电子封装技术国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超过500位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。
ICEPT会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展。
ICEPT专题报告涵盖先进封装前沿的研究、技术和应用解决方案，包括先进封装、封装材料与工艺、封装设计/建模与仿真、互连技术、封装制造技术、质量与可靠性、功率电子、光电子器件与显示、微机电/传感器与IoT、新兴领域封装等，具体如下:
# 先进封装：2.5和3D封装，晶圆级/板级封装，倒装芯片，先进封装基板技术，系统级集成，异质异构集成，封装设计和工艺研发。
#封装材料与工艺：新型封装材料，绿色材料，纳米材料，以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。
# 封装设计、建模与仿真：系统集成封装设计、建模、算法与仿真，电/热/光/机械特性建模、算法与仿真，多尺度和多物理场建模，工艺仿真。
# 互连技术：TSV，凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，纳米材料键合，转接板，扇出和扇入封装再布线，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊，非传统互连技术。
# 封装制造技术与设备：封装和组装工艺总的组装、测试、制造和自动化技术与设备，在线测量与表征技术与设备。
# 质量与可靠性：封装测试技术，质量检测与评估，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测等。
# 功率电子：功率电子器件的热管理、互连和基板技术，开关模组，隔离/非隔离电源，逆变模块，IPM，POL，PwrSoC，PSiP，开放式框架等，电气设计，电磁完整性，控制算法，固件开发，EMI建模与优化。
# 光电器件封装：光通信、光传感、激光器及固态照明器件设计、仿真、互连、封装和集成，包括光模块、光电传感器、新型显示器件、模组封装和组装，红外-可见-紫外-x射线等波段探测与成像器件、光电池模组封装、MicroLED巨量转移，可穿戴、可弯曲、可折叠及柔性显示等。
# 微机电封装：微/纳机电系统（MEMS/NEMS），传感器封装，植入式器件封装，微流体，纳米电池，3D打印，自对准和组装。晶圆级/板级扇出封装、扇出封装再布线、扇出封装可靠性、新型扇出封装结构与工艺。
# 新兴领域封装：射频/微波、高速I/O的新型封装结构及系统及第三代半导体器件的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征，计算/通信系统、5G移动网络、可穿戴/柔性电子和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。
ICEPT2023大会报告由来自海内外学术界、工业界的专家、学者和研究人员出席演讲与互动分享。届时政府领导、ICEPT大会主席、IEEE EPS主席以及知名大学/研究所的专家教授和企业的创始人工程师齐聚一堂，思想碰撞、功力比拼、共享共赢。无论从学术研究层面，还是从市场研发层面，共同应对先进封装产业化进程中所面临的挑战和需求，出谋划策，协同创新。
ICEPT优秀论文张贴，集中展示电子封装的新研发和新成果，助于高校研究所新生力量优秀科院成果批量转化。现场将吸引各大专业院校、科研机构、协会、电子封装制造厂商以及终端应用的专业人士观摩研讨学习。
优秀论文来自全国各地科研院校优秀学生和研究人员的投稿成果。经大会评审专家层层选拔审核脱颖而出，代表了当前电子封装领域最新的论文研究成果。将为企业、产业以及应用终端解决实际需求提供强有力的创意方案，也有助于破解产业发展中亟待解决的问题。
ICEPT2023参展商汇聚封测产业的龙头企业和细分领域的部分代表企业，现场集中展示新研发、新装备、新工艺和新服务。展商产品来自封测市场的产业化硕果，可为相关研究人员提供以客户需求为导向的参考线索，同时有机会与企业建立学术研究与产品创新的交流合作。
每年一届的ICEPT已成为全球半导体封装领域极具影响力的标志性盛会，未来将持续为中国半导体事业的发展作出更加卓越的贡献。ICEPT2023将持续为中国半导体产学研深度融合、培养优秀人才奉献力量。
