投资8.63亿建设封装基地,锐杰微科技集团总部项目开工
苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地,用地面积35亩。达产后,将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。
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2023年02月20日