美国芯片项目基金申请公司数量破300家，过半涉及芯片制造及后端封装

未来半导体消息，美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到超300家公司申请。

负责相关事务的美国商务部表示，截至本周，芯片项目办公室（CHIPS Program Office）已收到超过300份意向书，4月时公布的数量为逾200份。提供520亿美元资金的《芯片与科学法案》于去年生效，美国正致力于重振其在芯片制造方面的实力。

美国商务部一名官员并未确切说明申请公司名称或所在国家，但其表示，“申请方覆盖整个半导体生态系统，其中逾一半与芯片制造及后端封装相关”。